2002年12月25日

トーソー・TCM、半導体製造用精密加工部品事業に本格参入

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：東ソー

東ソーは25日、今年2月米国に設立したトーソー・テクニカル・コンポーネント・マニファクチャリング（トーソー・TCM）が半導体製造装置用高精密機械加工部品事業に参入するため、メキシコにトーソー・TCMの子会社として「トーソー・デ・メキシコ」を設立、本格生産を開始したと発表した。 　 　東ソーは、世界規模での電解二酸化マンガンや石英事業のほか、半導体や液晶向けの薄膜形成材料であるスパッタリングターゲットなどの事業を展開しているが、さらにグループの機械加工製品技術を活かし、半導体製造装置用の精密機械加工部品事業に本格進出することにしたもの。 　 　「トーソー・デ・メキシコ」は本社をメキシコ国ソノラ市に置き、資本金3000メキシコペソ(トーソー・TCM100%)、社長にA.タドホープ氏が就任した。従業員は約100人。 　 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/cgi-bin/fax/search.cgi?CODE=520