2003年02月27日

「次世代半導体材料」研究に10社が結束

【カテゴリー】：行政/団体 【関連企業・団体】：JSR、NEC、住友化学、住友ベークライト、東レ、日産化学、日立製作所、富士写真フィルム、NEDO

最先端の次世代半導体材料を、材料メーカー10社で共同研究しようという、世界的にも異例の開発プロジェクトが近く立ち上がる。参加するのはJSR、住友化学、住友ベークライト、積水化学、東京応化、東レ、日産化学、日東電工、日立化成、富士写真フィルムの10社で、27日「次世代半導体材料技術研究組合」(CASMAT)の創立総会を開催した。 　 　NEDOの公募に応じ、正式承認を得たあと3月中旬登記を行い、4月1日から正式スタートする。理事長にはNEC会長の佐々木元氏、副理事長には日立化成の内ヶ崎功氏、専務理事には日立化成常務の原田征喜氏を選任。顧問として広島大学ナノデバイス・システム研究センターの角南英夫教授が就任する。 　 　研究は「次世代半導体での配線工程から、アセンブリー用ウエハー加工材料までの総合ソリューションの提案」を目標とし、材料評価法の統一や設計指針などを主テーマに共同研究に取り組む。研究期間は2003年度から3年間、研究拠点を東京・国分寺市の日立製作所中央研究所に置き、各社から研究スタッフを派遣する。事業予算は国の補助金(50%)を含め3年間で総額約120億円。経産省では15年度予算で「フォーカス21」事業の一つとして、初年度分20億7、000万円の開発予算を確保済みだ。 　 　27日記者会見した、原田征喜日立化成常務、筧允男住友ベークライト顧問、別所信夫JSR取締役の3氏は、それぞれ「コンペティターというべき半導体材料メーカーばかり集まって共同研究するのは日本では初めてだし、世界にも例がないと思う。それだけに、ぜひ成功させたい。半導体は開発のスピードが速いし、材料メーカーは単独でやっていくには負担が大きい。共同でやれば効率的だし、日本の材料のポジションを世界に高めていくこともできる。モデルケースにしたい」などと抱負を語った。　 ニュースリリース参照　 http://www.chem-t.com/cgi-bin/fax/search.cgi?CODE=698