2003年05月15日

トクヤマ、より高熱伝導性のAIN基板の開発に成功

世界最高の熱伝導率250W/ｍ・Kを実現

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：トクヤマ

トクヤマは14日、世界最高の熱伝導率を持つ窒化アルミニウム（AIN）基板の開発に成功し、合わせて量産化のめどもつけたと発表した。 　 同社が今回開発した製品の熱伝導率は250W/m・K。これまで同社が手がけてきたAIN基板（商品名・スーパーシェイパル基板）の熱伝導率より50W/m/K高い。同社では、この強みを生かして、より高い放熱特性が要求されるDVDの書き込み用途の高出力赤色半導体レーザー用サブマウント（光デバイス用パッケージ内のレーザー本体に発生する熱を放散させる基板）等の新市場を開拓していく考え。また、同基板と同社の薄膜微細加工技術と組み合わせることによって次世代DVDに搭載される青色半導体レーザー用分野にも独自の領域を切り開いていきたいとしている。同社では、毒性問題が懸念されているBｅO（酸化ベリリウム）やSｉC（炭化ケイ素）に代わって伸びていくことを期待しているという。 　04年度中に量産体制を整えて本格販売を開始する。年間20億円の売上げを見込んでいる。