2003年09月19日

三井金属、世界再薄の繊維強化樹脂つき銅箔を開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：三井金属

三井金属は19日、世界最高の薄さで、耐衝撃性も従来品より高い、画期的なハロゲンフリー樹脂つき銅箔の開発に成功したと発表した。衝撃を受けやすい携帯電話などのモバイル製品の配線板や、ICパッケージの強度向上に最適としている。本年度中に量産体制を確立し、2004年春には本格操業に入る。 　 　商品名「MHCG100シリーズ」として売り出す。積層する樹脂に、補強材として高性能の有機繊維不織布、あるいはガラスクロスを内包した、ハロゲンフリー樹脂つきの銅箔で、業界ではじめて樹脂に内包させることに成功した。高い歩留まりによる量産化化が可能で、絶縁層の薄さは、従来品の約1/2の25ミクロン、衝撃強度も従来品の1.5倍の高さだという。 　 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/030919mitsuik.tif