2004年06月23日

宇部興産、高耐熱材向けポリイミド樹脂、米NASA からライセンス

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：宇部興産

宇部興産は23日、NASA(米国航空宇宙局)が開発した、耐熱温度300℃という高耐熱複合材料向けポリイミド「PETI-330」の製造・販売について、NASAとライセンス契約を締結したため、このほど製造・販売を開始したと発表した。 　「PETI-330」は、2000年にジョン・W・コーネル博士らのNASAラングレー・リサーチ・センターのチームが開発したもので、溶融流動性に優れ、コスト面で有利なRTM(樹脂トランスファー成形)法等の成形が可能とされている。樹脂として高い耐熱性を有することから、CFRP(炭素繊維強化樹脂複合材料)に最適として注目されている。 　CFRPは炭素繊維の織物に樹脂を染み込ませて硬化させたもので、軽量で強度の高い特性から、航空機の機体やジェットエンジン、人工衛星、ロケット、スペースシャトルなどの航空宇宙機器分野で多く使用されている。 　宇部興産では、かねてから高耐熱CFRP市場に着目し、宇宙航空研究開発機構(JAXA)の横田力男博士と共同で、独自の高耐熱ポリイミドを開発してきたが、早期に販売を立ち上げるため、NASAのライセンスを受けることにした。 　「PETI-330」の製造にあたっては、主要原料の非対称型BPDA(ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物)を宇部ケミカル工場で合成する。製品樹脂はすでに年産5トンの製造ラインを保有している。またもう1つの原料であるPEPA(フェニルエチニル無水フタル酸)はマナック(藤原正憲社長)から供給を受ける。2004年度3億円、3年後には30億円の売上を見込んでいる。 <「PETI-330」の特徴> (1)300℃で長時間(1000 時間)の使用に耐える。 (2)CFRP の成形が容易で、耐熱性と靭性を兼ね備えている。 (3)硬化前の樹脂の溶融粘度が低く、安定している。 (4)硬化時間は1時間で、ポストキュアの必要はない。 (5)硬化後のガラス転移温度は330℃。 (6)溶剤を含んでいない(揮発分なし)。 (7)有毒性物質を含んでいない。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/0623ube.pdf