2004年06月28日

三菱樹脂、次世代多層プリント基板用フィルム、デンソーに本格出荷

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：三菱樹脂

三菱樹脂は28日、デンソー(愛知県刈谷市、深谷紘一社長)が開発した、次世代高性能多層プリント基板「PALAP基板」の実用化に伴い、同基板に使用されるPEEK系熱可塑性銅張フィルム「IBUKI」の本格出荷を本年8月から開始すると発表した。 　「PALAP基板」は、積層プレス加工を一括して行う一括積層工法で製造され、通常複数回の積層工程を必要とする多層プリント基板を低コスト、短納期で生産できることから、現在主流のビルドアップ基板に対抗する基板として注目されている。 　「IBUKI」は、接着剤を使わず、20層以上の一括多層プレス加工を容易にした次世代多層プリント基板用のPEEK系熱可塑性銅張フィルムで、PEEK系樹脂をベースに独自技術を加えてフィルム化し、銅箔を張り合わせた。寸法安定性、高周波特性、ビア加工性に優れ、鉛フリー半田に対応する耐熱性もそなえている。このため、高速伝送と高多層化が要求される次世代高性能多層基板の製造が可能となる。 　このところの電子機器の薄型化、小型化、高機能化により、プリント基板は今後さらに多層化が進むとみられているが、同社では「IBUKI」の用途展開を図り、2006年度には年間20億円の販売を計画している。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/0628mitsubishijushi.doc 写真 http://www.chem-t.com/fax/images/0628ibuki.jpg