2004年10月14日

信越化学、半導体封止用エポキシ・コンパウンド値上げ

【カテゴリー】：市況 【関連企業・団体】：信越化学工業

信越化学工業は14日、半導体封止用エポキシモールディングコンパウンドの値上げを行うと発表した。11月1日出荷分からキログラム当たり平均100円の値上げを実施する。 　石油化学製品価格及びエネルギーコストの高騰により主原料のシリカ粉に加えて、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、添加剤などの原料、さらに梱包容器、運賃などの価格上昇に直面したため製品価格に転嫁する。 　 　同社はこれまで需要家への安定供給を図るため、シリカ粉の中でもとくに需給がタイトな球状シリカの確保、エポキシ樹脂原料メーカーの事業撤退で不足が懸念される原料の確保につとめてきた。また品質向上対策工事などの設備投資を行ってきた。半導体封止用エポキシモールディングコンパウンドの価格修正は1999年以来5年ぶりとなる。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/1014shinetsu.doc