2001年10月26日 |
日本ポリケム、メタロセン法ランダム共重合樹脂発売へ |
【カテゴリー】:原料/樹脂/化成品 【関連企業・団体】:日本ポリケム |
日本ポリケムは26日、自社開発のメタロセン触媒技術による超低融点の新規プロピレン・エチレン・ランダム共重合体(RCP)(商標:ウィンテック、WINTEC)を発売すると発表した。 今回発売するのは融点125゚Cを有する3製品で、主な用途は無延伸フィルム(CPP)及び二軸延伸フィルム(OPP)用のシーラント(熱融着シール用フィルム)材。他の用途についても製品化を急ぎ、3年後には年間5万トン規模の販売を見込んでいるという。 メタロセン触媒による超低融点RCPは既存の類似製品と比較して、透明性、剛性、耐熱性などの物性や耐溶剤性、成形性などに優れ、臭気、味、ベタツキ性なども改善していることから、食品包装等多くの分野への応用が期待されている。 特に融点が低いため、例えばシーラント材としては従来品よりも封止温度が約10゚C低下でき、シール性や生産性の大幅な向上につながるという。 メタロセン技術は新世代ポリオレフィン技術として、ポリエチレン(PE)では実用化が進んでいるが、ポリプロピレン(PP)では、特に超低融点RCPについては、製造が困難なため商業化の前例がない。しかし、同社は世界に先駆けて、自社開発触媒による量産技術の確立に成功、十分な市場性を確認しという。 |