2004年11月15日

日立化成 ICパッケージに有用な「アセンブリテープ」で特許取得

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は15日、ICパッケージの実装方法の一つであるQFN(Quad Flat Non-Leaded Package)方式で使用される、アセンブリテープ(QFN用アセンブリテープ)に関する基本特許を取得したと発表した。 　 　QFN方式は、従来のQFP(Quad Flat Package)方式ではパッケージの外側に出ていた外部入出力用のリードをパッケージ裏面に内装した実装方式で、実装面積を大幅に低減することができることから、電子関連機器のさらなる小型化・薄型化を実現する新方式として、携帯電話用途を中心に注目を集めている。 　同社は、長年培ってきた耐熱接着テープ技術を生かし、このほどICパッケージのアセンブリ工程においてパッケージを一括封止する際のキーマテリアルとして、高耐熱性と低汚染性を兼ね備えたQFN用アセンブリテープの開発に成功した。 　テープの接着力を最適化することにより、テープ剥離時の糊残りによる汚染の低減と封止時の樹脂漏れを防止するほか、テープの厚みや物性の改良により、貼り付け後のリードフレームの反りを防止し、パッケージ生産の際の歩留まり向上に貢献する。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/1115hitachikasei.pdf