2004年11月15日

宇部興産、ポリイミドフィルム第8期増設決る

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：宇部興産

宇部興産(常見和正社長)は15日、液晶駆動用IC 実装基材やフレキシブル回路基板(FPC)用に需要が伸びているポリイミドフィルム(商品名:「ユーピレックス」)の第8期増設を決定めたと発表した。2006年夏完成を目標に宇部ケミカル工場内で増設工事を行う。生産能力は現行設備の30％増となる。 　 　ポリイミドフィルムは、耐熱性に優れ、電子情報関連機器の基板材料などに使用されている。携帯電話、パソコン、デジタル家電などの市場拡大や高機能化に伴い、今後も年率15%以上で需要が拡大すると予測される。 　 　同社のフィルムは寸法安定性に優れていることから、LCD(液晶表示装置)分野向けを主体としたTAB(Tape Automated Bonding:IC自動実装方式)用途で圧倒的なシェアを占め、業界標準を確立している。今後液晶パネルの高精細化に伴い同分野で伸長すると予想されるCOF(チップ・オン・フィルム)用途でも、ユーザーから評価を得ている。 　 　また、モバイル機器やデジタル家電の市場拡大および高機能化により、フレキシブル銅張積層板(2層CCL)用ベースフィルムとしての需要も大幅な増加が見込まれる。さらに、FPC 分野では、多層化やモジュール化が進むため、寸法安定性に優れ、適度な弾性率を持つ「ユーピレックス」への期待が高まっているという。 　 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/1115ube.pdf