2004年11月24日

日立化成、微小チップ対応の新実装プロセス確立

大幅な生産性の向上によりIC タグの低価格化実現

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：日立化成工業、日立製作所

日立化成工業は24日、IC タグの大幅な低価格化を実現する新実装プロセスを確立したため、2005年2月から量産を開始すると発表した。2年後には月産3000万枚以上の生産を目ざす。 　 「サンドイッチアンテナ」という新たな方式を採用することにより、従来方式では困難だった0.5mm 角以下の微小な無線IC チップの実装を容易にした。実装時間を従来の約10分の1に短縮しICタグインレット（無線ICチップをアンテナに実装したもの）の低価格化を実現した。 　IC タグの普及には、低価格化が不可欠だが、同社は日立製作所が開発した特殊な構造のIC チップをアンテナの間にサンドイッチ状に接続する「サンドイッチアンテナ」方式を採用して、IC チップの微小化とIC タグインレットの量産プロセスを確立。微小チップの実装を可能にした。 　同社は、チップの高速整列機構をはじめ、高速でアンテナに微小チップを実装する独自の装置を新たに開発し、量産プロセスに結びつけた。実装時間は従来方式に比べて約10 分の1に短縮することができ、生産性の大幅向上を可能にした。 　 　実装には液晶ディスプレイの回路接続用途で長年技術を培ってきた異方導電フィルムを採用した。 　 　2005年2月をめどに五所宮事業所(茨城県下館市)に量産ラインを構築し、本格生産に入る。当面は、日立製作所が開発した世界最小クラスの超小型(0.4mm 角)のIC チップ「ミューチップ」をアンテナに実装した「ミューチップインレット」を生産する。将来は、他のIC チップへも積極的に展開し、2年後には月産3000万枚以上の生産を目ざす。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/1124hitachichem.pdf