2005年03月09日

三菱樹脂、厚さ20ミリの硬質塩ビ板を開発 液晶大型化に対応

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：三菱樹脂

三菱樹脂は9日、液晶製造装置の大型化に伴い、厚さ20ミリの工業用塩化ビニル板を開発したため、10日から販売を開始すると発表した。液晶製造装置などに使用される工業用硬質塩ビ板は、現在、多くが連続プレス法によって生産されているが、これまでは厚さ15ミリが最大で、今回の20ミリは業界最大となる。 　液晶ディスプレイ用ガラス基板のサイズが第7世代、第8世代と大型化するのに伴い、液晶製造装置も大型化の傾向にあり、製造装置の躯体強度の向上が液晶製造装置メーカーの課題となってきている。その結果、その材料となる硬質塩ビ板も、より強度のある厚板品が要望されていた。 　同社では、浅井工場の連続プレス製造ラインを改良し、厚さ20ミリの塩ビ板の開発に成功した。製品は主に日本や韓国の液晶製造装置メーカー向けに販売を予定している。 　 　規格は、透明・アイボリーの2色。サイズは1,000ミリ×2,000ミリと1,212ミリ×2,424ミリの2サイズ。長さ3,500ミリまでの特注寸法が可能。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1110338163.doc 写真