2005年07月25日

日立化成、プリント配線板用銅張積層板など値上げ

【カテゴリー】：市況 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は25日、プリント配線板用の銅張積層板、プリプレグ、シールド板(内層回路入り銅張積層板)の価格改定を9月1日出荷分から実施すると発表した。 　 　銅張積層板は、ガラス繊維を織り上げたガラスクロスにエポキシ等の樹脂を含浸させ両面に銅箔を張り付けた、プリント配線板の基板材料。一方、プリプレグはガラスクロスに樹脂を含浸させたもので、プリント配線板を多層化する際の接着材料となる。シールド板は銅張積層板の一種で、予め内層のみ回路加工を施した製品。 　 　これらの製品の主要原材料であるガラスクロス、銅箔及び樹脂・溶剤の価格は一昨年来急騰しており、このため同社は昨年7月に価格改定を実施したが、今年に入っても銅箔、エポキシ樹脂、溶剤などの価格は大幅な値上がりを続けている。 　 　同社では、これら主要原材料の価格高騰に対応するため、生産性向上等の原価低減に取り組んできたが、自助努力には限界があるほか、原材料を安定的に確保するためには原材料メーカーの値上げ要請を受け入れることが必要と判断し、一部製品価格に転嫁することにした。 　 ＜価格改定製品と改定幅＞ (1)銅張積層板： 15%アップ (2)プリプレグ： 10%アップ (3)シールド板(内層回路入り銅張積層板)： 10%アップ ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1122266450.pdf