2005年09月12日

三井化学、半導体製造 次世代液浸露光用高屈折率新規液体を開発

〜線幅32ナノメートルの微細加工を実現〜

【カテゴリー】：新製品/新技術（ファインケミカル） 【関連企業・団体】：三井化学

三井化学は12日、半導体製造の露光工程で、次世代液浸露光技術に利用可能な「高屈折率液体」（開発コード名：デルファイ）を新開発したと発表した。半導体先端テクノロジーズ（Selete）で、線幅32ナノメートルの解像が実現できることを確認した。詳細は同日からベルギーで開催される、2nd International Symposium on Immersion Lithographyで、Seleteと共同発表する。 　半導体製造では、現在、回路線幅130ナノメートルが量産されており、90ナノメートルが最先端となっているが、更なる微細化技術の開発が進められている。一般的には、回路線幅を微細化することにより、半導体処理能力の向上、各種機器の小型化に寄与すると言われている。線幅32ナノメートルが実現すればDRAMの場合、現在量産されている線幅130ナノメートル・2ギガビットのメモリに対して16倍、32ギガビットのメモリが製造可能となる。 　次世代液浸露光技術の開発にあたり、各社とも現在、屈折率1.44の水を用い、回路線幅65〜45ナノメートルの実現に向けた開発が主流となっている。今回開発したデルファイは、環状炭化水素骨格を基本とする化合物で、水よりも高い屈折率（1.63）を示し、回路線幅32ナノメートルの実現を可能とした。同社は半導体材料の新製品として、早期事業化を目ざす。 　 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1126499269.pdf