2006年01月31日

日立化成、住友金属鉱山パッケージマテリアルズを特許侵害で提訴

「ワイヤボンドタイプCSP基板」製造・販売の差し止め求める

【カテゴリー】：経営（新製品/新技術） 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は31日、住友金属鉱山パッケージマテリアルズに対し、同社のワイヤボンドタイプCSP(Chip Size Package)基板が、日立化成の保有する特許権3件を侵害しているとして、今月24日、その製造、販売の差し止め並びに損害賠償を求めて、東京地裁に提訴したと発表した。 　同社は住友金属鉱山パッケージマテリアルズと2004年から問題解決に向けて協議を続 けてきたが、合意に至らなかった。 　同社は1996年にワイヤボンドタイプのCSP 基板を開発し、これまでに複数の特許を権利化してきた。今後も、他社の知的財産を尊重すると同時に、自社の知的財産の保護に力を入れる。 　 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1138676925.pdf