2006年02月03日

古河電工、半導体ウェハ用DDF 生産能力を大幅増強

【カテゴリー】：経営（新製品/新技術） 【関連企業・団体】：日立化成工業、古河電工

古河電気工業は3日、半導体ウェハ製造プロセスで切断時にウェハを保護・固定するために使われるダイシングダイボンディング一体型フィルム（DDF）の需要増に対応するため、約3億円をかけて2006年9月までに段階的に能力を200％アップさせる設備増強を行うと発表した。 　DDFはダイボンディングフィルムのトップメーカーである日立化成工業と、紫外線硬化型ダイシングテープ技術を持つ古河電工の両社が共同開発した。日立化成がダイボンディング材の生産能力を50％増の120万平方メートルに増強するため、これに対応する能力を確保することにした。 　 　DDF生産能力は、2005年度上期の年産50万平方メートルから、06年度には200％増となる150万平方メートルとなる。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1138940847.doc