2006年03月02日

日立化成、プリント配線板用の銅張積層板など来月から値上げ

【カテゴリー】：市況 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は2日、プリント配線板用の銅張積層板、プリプレグ、シールド板(内層回路入り銅張積層板)の価格改定を決めたと発表した。いずれも4月1日納入分から実施する。 　銅張積層板は、ガラス繊維を織り上げたガラスクロスにエポキシ等の樹脂を含浸させ、両面に銅箔を張り付けたプリント配線板の基板材料。プリプレグは、ガラスクロスに樹脂を含浸させたもので、プリント配線板を多層化する際の接着材料となる。シールド板は銅張積層板の一種で内層のみ回路加工した製品。 　いずれも主要原材料である銅箔、ガラスクロス及び樹脂・溶剤の価格が一昨年来高騰しており、同社は昨年9月にそれぞれ価格改定したが、今年に入って原材料はいずれも一段と急騰している。自助努力には限界があるところから一部製品価格に転嫁する。 ＜価格改定幅＞（現行価格対比） (1)銅張積層板 ：16%アップ (2)シールド板(内層回路入り銅張積層板) ：10%アップ (3)プリプレグ ：10%アップ ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1141273355.pdf