2006年04月07日

BASF、TMP社と銅・バリアメタル用CMPスラリーを共同開発

【カテゴリー】：経営（海外、新製品/新技術） 【関連企業・団体】：BASF

BASFは7日、TMP（本社：東京）と銅およびバリアメタル用CMPスラリーのライセンス・共同開発契約を締結したと発表した。これにより、TMP社の技術と、BASFが持つナノテクノロジー分野での製品開発能力およびグローバルなマーケティング・販売機能が活かされるとしている。 　 　これによりBASFは今後、CMPスラリーを製造し、日本以外の主要な半導体材料市場に供給する。将来的はTMP社と共同でライセンス製品の開発も行う。 　今回の契約は、銅およびバリアメタル用のCMP スラリーを対象としているが、BASFはこれによって、電子材料市場でのポジションを大きく拡大することが可能となる。 【株式会社TMPの概要】 　TDK、凸版印刷両社の共同出資によるベンチャー企業で、1970年に高いセキュリティ機能を持つ磁気・ICカード及びシステムの開発・販売を目的として設立された。微細分散、ケミカルフォーミュレーション、精密コーティングの先端技術を蓄積し、その技術による最先端精密研磨製品の開発に注力している。 　ホームページ（http://www.tmp.co.jp/index.htm） ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1144378338.pdf