2006年06月21日

三菱樹脂、高性能プリント配線基板用フィルムの新グレード開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：三菱樹脂

三菱樹脂は21日、熱プレスによって一括多層が可能な高性能プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルム「IBUKI」の新グレードを開発したと発表した。 　 　FR−4（ガラスクロス強化エポキシ樹脂）基材用の汎用熱プレス機を用いて、一括多層が可能な「IBUKI-LT」（低温積層タイプ）を開発した。 　従来の「IBUKI」の特長はそのままに、FR−4基材用の汎用熱プレス機で一括多層を可能にした低温積層タイプで、従来品は一括多層に230℃以上の熱プレスが必要だったが、新グレードは190℃で熱プレスが可能で、より汎用的に「IBUKI」が使用できるようになる。また、新グレードは、品質不良の原因となる吸水率も、従来の「IBUKI」より低減化した。 　製品仕様は、フィルム単体と片面銅貼りフィルムの2種類。6月からサンプル出荷を開始し、本格発売は2007年1月の予定。 【IBUKI-LTの概要】 （1）用途：一括多層基板、ビルドアップ多層基板、フレキシブル基板、ボンディングシート等 （2）仕様：フィルム（単体）、片面銅張フィルム （3）特長： ・熱可塑性樹脂なので、熱成形や熱融着が容易（高多層化、一括多層に対応） ・高機能樹脂ベースなので、高周波特性に優れている（低比誘電率、低誘電正接） ・ガラスクロスレスなので優れた加工性を提供（高密度化に対応） ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/search.php?RCODE=4838