2006年10月12日

米デュポンと太陽インキ、新半導体パッケージ材料を共同開発

【カテゴリー】：経営（海外、新製品/新技術） 【関連企業・団体】：デュポン

米国デュポンのエレクトロニクステクノロジー事業部は11日（米国時間）、太陽インキ製造（本社：東京都練馬区）と、フリップチップボールグリッドアレイパッケージに用いるビルドアップタイプの層間絶縁フィルム材料の共同開発契約を締結したと発表した。 　両社は、それぞれの高度な技術、経験、市場への影響力を組み合わせることで、今後ますます高まりつつある高密度回路と接続信頼性に対する要求を達成する新しい手段を提供できると期待している。 　当面は、低い線膨張係数（CTE）、高い密着強度、信号特性と高速特性に優れた材料の上市が目標。 　「半導体業界では、緊密な協力関係と、材料間の調和とが顧客のニーズにとって極めて重要であり、またそれは急成長する市場で製品を広げるための重要な戦術要素でもある」と、副社長兼デュポンエレクトロニクステクノロジー　ゼネラルマネージャーのデービッド・B・ミラーは語った。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1160638626.pdf