フレキシブルタイプ

　日立化成工業は15日、情報処理機器などの高性能化に伴う次世代の高速大容量情報伝送技術として期待されている、光配線用のフィルム型光導波路材料を開発したと発表した。
　
　携帯電話の多機能化や地上デジタルテレビ放送の開始など、情報技術の進歩によって、取り扱う通信データ量は急速に増大し、従来の電気配線による信号伝送では、高速化や高密度化、大容量化は限界に近づきつつある。

　ただ、光配線の実用化には(1)電気配線と同等の信頼性を確保できること、(2)低消費電力化が図れること、(3)簡易な実装方式により既存の製造プロセスに適合可能であること等が求められていた。
　
　今回、同社が開発したフィルム型光導波路材料は、長年にわたるフィルム技術を基礎とし、芳香族分子の導入など分子設計を最適化、両立が困難だった耐熱性と透明性をともに実用レベルまで向上させることに成功した。
　
　これにより、(1)表面素子実装の主流である鉛フリーはんだリフロー実装に対応した高い信頼性と、(2)波長域850nm(ナノメートル)において0.1dB(デジベル)/〓以下の低光損失を実現した。

　また、感光性機能の付与により、露光・現像によるサイズ数十ミクロンのコア形成を可能にし、(3)プリント配線板のような既存の製造プロセスに適合するシンプルな加工性を実現した。
　
　これらの特徴から、今後は高性能化が進む情報処理機器や携帯端末機器での光配線の普及に大きく寄与できる材料として製品化を急ぐ。
　
　なお同社は1月17〜19日、東京ビックサイトで開催される 「第8回プリント配線板EXPO」に同材料をに出展する。
　
ニュースリリース参照
http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1168827374.pdf

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