2007年04月17日

電気化学、 LED放熱基板事業でダイワ工業と新会社設立

【カテゴリー】：経営（新製品/新技術） 【関連企業・団体】：電気化学工業

電気化学工業は17日、ダイワ工業（本社：長野県岡谷市）と共同で、「AGSP基板」技術をベースとしたLED（発光ダイオード）用高放熱基板の研究開発、製造、販売を行う新会社を設立すると発表した。 　 　電化は、電子部品の熱対策事業を電子材料事業の中核と位置付け、球状アルミナ、窒化ホウ素などのほか、放熱シート、金属基板、セラミックス基板、金属基複合材料などの部材事業をパソコン、デジタル家電、自動車向けの熱対策部材として展開、事業規模は100億円に達している。 　 　とくに現在注力しているのが急激な市場拡大が見込まれるLED分野での熱対策部材の提供。同分野での熱対策は、LEDの発光効率や部品寿命のカギになるとして、素材の改良や製品技術の開発に積極的に取り組んでいる。 　ダイワ工業は、従来のビルドアップ基板の欠点を大幅改良して銅に匹敵する高熱伝導性を備え、配線の高密度設計が容易な「AGSP基板」技術を開発。そこで両社はこの技術をベースとした高熱伝導性基板の研究開発、製造、販売を行う新会社を設立することで合意した。 　 　ダイワのLED配線基板やLEDパッケージ基板に好適なAGSP基板技術と、電化の金属基板技術および有機系・無機系素材技術の融合し、同事業を積極展開していく方針。 　 　（注）AGSP基板＝ダイワ工業が独自に開発した、金属Cuバンプを用いて、低コストで確実な層間配線接続を行うプロセス。バンプは任意の位置に設計が可能であり、接続信頼性が高く、配線の高密度化が容易。また、任意径の銅柱が層間を貫通しているため、銅に匹敵する高熱伝導性を発揮する樹脂系放熱基板が製造できる。 【新会社の概要】（予定） （1）商号 ：デンカAGSP株式会社（仮称） （2）本社 ：長野県岡谷市 （3）資本金 ：355百万円 （4）株主 ：電気化学工業、ダイワ工業 （5）代表者 ：電気化学工業から派遣 （6）設立日 ：2007年6月（予定） （7）事業範囲 ：AGSP基板技術をベースとした高放熱基板の研究開発、製造、販売 【ダイワ工業の会社概要】 （1）商号 ：株式会社 ダイワ工業 （2）本社所在地 ：長野県岡谷市神明町4−1−25 （3）代表者 ：吉村栄二（代表取締役社長） （4）設立：1967年12月 （5）資本金 ：95百万円（2006年3月31日現在） （6）売上高 ：796百万円 （7）従業員 ：56名 （8）決算期 ：3月 （9）事業内容 ：プリント基板製造、金属プレス加工 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1176786157.pdf