2007年07月18日

日立化成、プリント配線板用銅張積層板など値上げ

【カテゴリー】：市況 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は18日、プリント配線板用の銅張積層板、プリプレグ、シールド板(内層回路入り銅張積層板)の価格改定を実施すると発表した。 　主要原材料である銅箔、ガラスクロス及び樹脂・溶剤等の価格がここへきて一段と急騰し収益を圧迫しているためで、自助努力には限界があるとし、コスト上昇分の一部を製品価格に転嫁することにした。 　値上げ幅は、銅張積層板が現行価格の15％アップ、プリプレグとシールド板(内層回路入り銅張積層板)はそれぞれ10％アップとし、8月20日出荷分から実施する。 　 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1184735944.pdf