2007年11月01日 | |
昭和電工、ディスプレー向け新規耐熱透明シート・フィルムを開発 | |
【カテゴリー】:新製品/新技術 【関連企業・団体】:昭和電工 |
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昭和電工は1日、ディスプレー分野に使用される新しい耐熱透明シートとフィルムを開発したと発表した。自社開発した独自の樹脂を原料にする。 この耐熱透明シートは、熱変形温度が250℃以上と、アクリルやポリカーボネートのシートに比べて非常に高い耐熱性を持ち、全光線透過率90%以上と光学特性にも優れている。 また、表面硬度は鉛筆硬度3H以上と高く、酸、アルカリ、有機溶剤などに対する耐薬品性も他の樹脂に比べて優れているため、ディスプレー部材の安全性向上や軽量化に活かすことができる。 同社は、11月から厚さ1.0ミリのシートをサンプル出荷するが、市場の動向を見ていろいろな厚さのサンプルをそろえていく方針。 また、フィルム(厚さ100マイクロメートル)は、線膨張係数が20ppm/℃と小さいのが特徴。このため200℃の温度に耐えられ、ガラス基板並みに電気抵抗が小さく、しかも柔軟なITO(酸化インジウムスズ)透明電極の製造が可能になる。電子ペーパーや有機ELディスプレーなどのフレキシブルディスプレー向けの透明電極基材として期待できる。2008年にサンプル出荷を開始する予定。 同社は、今回開発した耐熱透明シート及びにフィルムを11月6ー9日、東京ビッグサイトで開催される「先端材料展」に出展する。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1193890504.doc |