2007年12月21日

「日米・特許審査ハイウェイ」1月4日から本格スタート

【カテゴリー】：行政/団体（海外、新製品/新技術） 【関連企業・団体】：経済産業省、特許庁

特許庁は21日、米国特許商標庁との日米特許審査ハイウェイを2008年1月4日から本格実施すると発表した。 　 　特許審査ハイウェイというのは、出願人の海外での早期権利化を容易にし、特許審査にかかる負担を軽減して、質の向上を図ろうという制度で、両国間では、2006年7月からこれまで約1年半にわたって試行を行い、この間に日本から米国へ227件、米国から日本へは159件の利用があった。 　 　利用した主な企業は、キヤノン、松下電器産業、東芝、セイコーエプソン、デンソー、マイクロソフト、ゼネラルエレクトリック（GE）、GEメディカル、ASML、ネザーランズ、ボーズなど。 　 　両国での審査着手は、いずれも審査申し出から2〜3カ月に行われており、日本では審査待ち期間が1年半以上短縮された。米国でも情報処理分野などでは約1年の審査待ち期間短縮が確認された。