2008年01月16日

デュポン、薄さ8μmのフレキシブル回路基板用ポリイミド銅張積層板開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：デュポン

デュポン・ジャパンは16日、銅張積層板を構成するポリイミド層の厚みが業界最薄8μmとなる、フレキシブル回路基板用オールポリイミド二層銅張積層板を開発、デュポン パイララックスACシリーズとして1月から発売すると発表した。同開発品は、16日から東京ビッグサイトで開催されている「第9回プリント配線板EXPO（ネプコンワールドジャパン2008）」に展示している。 　フレキシブル回路基板は、携帯電話などデジタル機器に数多く使用されているが、より軽少短薄の素材が常に求められている。特に、ポリイミド層の厚みに関しては、フレキシブル回路基板の折り曲げ特性、屈曲特性の面でも、より薄い方が良好な特性が見込めるとされ、従来から高いニーズがあった。 　今回デュポンは、自社のポリイミド樹脂開発技術と、樹脂コーティング技術を最適化することによりポリイミド層の8μm厚化を達成、デュポンのフレキシブル回路基板用材料製品であるパイララックス（R）のうち、接着剤等を有しないオールポリイミド片面二層基材であるACシリーズとして発売する。 　 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1200459041.doc