2001年06月04日

宇部興産、三菱伸銅が「薄膜タイプニ層CCL」共同開発

『ユピセルD』IT機器の小型化に対応

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：宇部興産

宇部興産と三菱伸銅の両社は4日、超微細回路の形成が可能な、薄膜タイプの2層CCL『ユピセルD』を共同開発したと発表した。 　宇部興産は銅箔タイプの『ユピセルN』を上市しており、これに続くものとなる。 　携帯電話、モバイルパソコンなどの情報端末機器の性能向上や軽量化には、チップ周辺部品の高機能化、小型化が必要だが『ユピセルD』は両社技術の組み合わせによりこれを可能にした。 (1)薄膜プロセスにより銅層を形成するため、銅層の厚みを1~8μmまで対応が可能。 (2)超微細回路のパターン形成ができる。 (3)『ユピセルN』と同様接着剤を使用しないので、耐薬品性、絶縁性にすぐれ、強度や寸法精度が高い—などの特徴がある。 　2001年10月からロール品のサンプル出荷を開始し、2002年4月から商品化する。年間10万平方メートル規模での生産開始を予定。売上高は2004年度20億円の見込み。