2001年06月04日

昭和電工と日本ポリテック、電子関連新材料を共同開発

新しい機能持つフレキシブル基板用ドライフィルムソルダーマスク

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：昭和電工

昭和電工は4日、同社と同社の子会社のひとつの日本ポリテックの両社がフレキシブル基板用ドライフィルムソルダーマスクの共同開発に成功したと発表した。両社では、商品名をトップフレックスとするための商標登録を申請中である。 　今回両社が共同開発した製品は、通常のドライフィルムラミネーターを使用してフレキシブル回路に隙間なく貼り付けることができる点が大きな強みであり、したがって、写真法UV露光→アルカリ現像→加熱という一般的なフォトレジスト工程と装置を使用して高精度の写真型フレキシブルソルダーマスクを形成することが可能という。このため同製品は、フレキシブル基板メーカーの生産性の向上に大きく寄与していけると両社では説明している。 　また、同製品は、特にフレキシブル性に優れていて良好な折りたたみ耐性(ハードクリーズ)を有していること、回路間の埋め込み性もライン/スペース各30μmでの被覆が可能なこと、といった特徴も併せ持つという。 　現在のフレキシブル回路の被覆の主流はカバーレイフィルムの熱プレス方式で占められているが、回路の高密度化にともない、フレキシブル基板上に部品を直接搭載する方法が増えてきている。このためこれまで以上の高精度の被覆形成が必要となっているものの、実際には、被覆形成の精度には限界があり、また、機械的な穴あけにコストがかかることや、接着剤の滲み出し、さらには位置ずれや熱プレスの煩雑さ等々の問題があって、フレキシブル基板メーカーの間ではそうした問題の早期解決を求める声が強い。 　今回開発されたドライフィルムソルダーマスクは、そうしたユーザーニーズに応え得るものと言ってよさそう。 　今後は日本ポリテックがフィールドテストで評価を最終確認し、早急に販売を開始する予定。3年後の売上高として20億円を見込んでいる。両社ではこの製品を6月6日から東京ビックサイト開催される「JPCAショウ」に出展する。