新開発の透明蒸着ハイバリアフィルム

　三菱樹脂は20日、透明蒸着ハイバリアフィルム「テックバリア」シリーズで、アルミ箔にも匹敵する水蒸気バリア性(水蒸気透過率10のマイナス2乗レベル)を実現させた新製品「テックバリアHX」と「テックバリアSX」を開発したため、4月1日から発売すると発表した。

　精密電子機器部品や医薬・医療品包装用フィルムには、高い防湿性が求められるため、主にアルミ箔が採用されている。しかし、アルミ箔の場合は、内容物の確認が難しく、電子破壊の心配があるため、視認が可能で絶縁性を持ったバリアフィルムが求められていた。

　今回開発した透明蒸着ハイバリアフィルムは、高い水蒸気バリア性を求められる精密電子機器や医薬・医療などの工業分野向けに開発したもので、蒸着技術と特殊コーティング技術の改良によって水蒸気バリア性の向上を追求し、アルミ箔にも匹敵する水蒸気バリア性(水蒸気透過率10-2乗レベル)を実現した。

　「テックバリアHX」は「テックバリア」シリーズのうちでも最高の水蒸気バリア性を実現したハイグレード製品。「テックバリアSX」は優れた耐屈曲性をもっているため、複雑な形状の梱包物や重量物の包装に適している。


ニュースリリース参照
http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1203492662.doc

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