2008年04月17日

日立化成、シンガポールで高密度・高多層配線板の生産能力を増強

【カテゴリー】：経営（海外） 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は17日、連結子会社であるHitachi Chemical (Singapore) Pte. Ltd. (シンガポール日立化成) が、情報通信機器やノートパソコン向けなどに広く使用される高密度・高多層配線板の需要増大に対応するため、ロイヤン工場内に約30億円を投じて、内層工程用の新工場を建設することを決めたと発表した。稼動開始は09年4月で、生産能力は約20%増強する。 　シンガポール日立化成は、これまで主にマザーボード用多層配線板の製造をロイヤン工場(主に外層工程)、ベドック工場(主に内層工程)の2拠点で行ってきた。しかし近年、製品価格の低下や、原材料価格の高騰を受け、より付加価値が高く市場拡大が見込まれる高密度配線板および高多層配線板への品種転換が課題となっていた。 　こうした状況の下、これまで外層工程の生産設備のあったロイヤン工場の敷地内に、新たに内層工程用の新工場を建設することにした。 　日立化成グループでは、4月1日から国内配線板事業の再編・統合を実施し、営業部門・事業部・開発部門を日立化成に統合して事業戦略の一元化を図った。製造拠点も子会社の日立エーアイシー社へ統合し、生産効率の向上に努めることにしている。 　 【Hitachi Chemical (Singapore) Pte. Ltd.の概要】(2008年4月1日現在) （1）社 名　 :Hitachi Chemical (Singapore) Pte. Ltd. （2）所在地　:32 Loyang Way, Singapore 508730 （3）資本金　:1,950万米ドル （4）設 立 　:1972年11月10 日 （5）株 主 　:日立化成工業株式会社 100% （6）代表者　:Managing Director Lee Wee Koon （7）事業内容　:プリント配線板の製造及び販売 （8）今回投資額　:約30億円 （9）新工場本格稼動　:2009年4月より ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1208398964.pdf