2008年07月08日

BASFとエボニック、CMPスラリーの共同開発で合意

【カテゴリー】：海外 【関連企業・団体】：BASF、エボニック デグサ ジャパン

BASFとドイツ・エボニック・インダストリーズの両社は8日、コンピュータチップの加工用のセリアベーススラリーを共同開発することに合意したと発表した。 　 　BASFの化学的な専門知識やグローバルなマーケティング・販売能力と、エボニックのナノマテリアル分野での主導的地位を活用する。開発されるスラリーは、2009年にも商用化する予定という。 　 　セリアなどのナノスケール材料を含有するスラリーは、ウェハー表面の酸化膜を研磨し、表面を平坦化するために使用されており、このプロセスは、化学的機械的研磨（CMP）として知られている。 　 　集積回路（IC）を加工する上で最も重要な処理工程は、STI（浅溝型素子分離）とILD（層間絶縁膜）であり、STIは、CMPスラリーを必要とする用途の中で、最も成長している分野の1つととしている。 　 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1215482474.pdf