2008年09月02日

BASF、半導体向け微細加工プロセス「セミコン台湾2008」に出展

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：BASF

BASFは2日、今月9日から11日までの3日間、台湾の台北世界貿易センターで開催される「セミコン台湾2008」に出展し、半導体業界向けの最先端の化学ソリューションを紹介すると発表した。 　 　展示会のテーマは『Committed to a Changing World』とし、BASFの活動を広くアピールする。 　 　とくにIC製造プロセスに対応した革新的なソリューションとして、最新の微細加工プロセスなどを紹介する。 ・微細加工プロセス ： BASFの数年間の研究成果として、銅配線向けの填電気銅メッキや、無電解銅メッキなどのソリューションを紹介する。 ・化学的機械的研磨（CMP）： 化学品と半導体の表面研磨に関するノウハウを活用することで、CMPプロセス向けの高度な酸化物スラリー、銅スラリー、バリアスラリーを開発した。 ・3Dスルーシリコンビア（TSV）： BASFの3D TSVソリューションは、IC業界やパッケージング業界が求める最も厳しい要件にも対応しする。これらの製品は、銅ビア充填、銅ビア平坦化、メタルエッチング、接合材除去の各種プロセスに応用することが可能である。 　このほか、太陽電池業界向けの製品をはじめ、半導体業界向けにカスタマイズされた高温熱電対などを紹介する。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1220322779.pdf