2008年09月18日

日立化成、プリント配線板用材料、来月21日から値上げ

【カテゴリー】：市況 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は18日、プリント配線板用材料の銅張積層板、プリプレグ、シールド板(内層回路入り銅張積層板)、感光性フィルムについて、10月21日出荷分から価格改定を実施すると発表した。 ＜対象製品と改定幅＞ (1)銅張積層板　 平均15％アップ 　・シールド板、プリプレグ　 平均10％アップ (2)感光性フィルム　 25％アップ 　同社によると銅張積層板、プリプレグ、シールド板(内層回路入り銅張積層板)は、主要原材料である銅箔、ガラスクロスおよび樹脂・溶剤などの原材料価格の高騰により、昨年7月に価格改定を実施したが、その後も高騰が続いている。 　また感光性フィルムも主要原材料であるPETフィルム、ポリエチレンフィルム、樹脂・溶剤などの原材料価格が今春以降さらに一段と急騰しており、安定した原材料確保のためには原材料メーカーからの更なる値上げ要請を受け入れざるを得ない状況となっている。こうした事情から価格改定実施を決めた。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1221706592.pdf