2009年04月23日 |
カネカ、高熱伝導率・室温硬化性の新規エラストマー開発 |
【カテゴリー】:新製品/新技術 【関連企業・団体】:カネカ |
カネカは23日、高熱伝導率と室温硬化性・電気絶縁性をもつ「非シリコーン系エラストマー」のエラストマーを開発したと発表した。独自の液状樹脂技術を生かし、非シリコーン系反応性オリゴマーと熱伝導性フィラーを組み合わせ開発に成功した。 主にパソコンや家電などの電子部品、エレクトロニクス化が進む自動車の電装品、LED部品の熱対策材料向けなどに積極展開していく方針で、5年後の売上高20億円を目指す。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1240471627.pdf |