2009年07月09日

デュポンが新しい加工用素材「べスペルSCPシリーズ」を発売

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：デュポン

デュポン(東京都千代田区、天羽 稔社長)は9日、米国デュポン社が開発したポリイミド樹脂による新しい加工用素材「ベスペルSCPシリーズ」の販売を開始したと発表した。これは、従来品に比べて高温下での耐久性、優れた寸法安定性、耐薬品性、耐摩耗性をさらに向上させたのが特徴で、樹脂部品寿命の向上、軽量化によるトータルコスト低減が図れる。 　「ベスペルSCPシリーズ」は、無充填グレードとフィラー充填グレード2グレードの合計3グレードで構成する。先端工業分野における樹脂部品では、求められる耐久条件が厳しさを増している。「ベスペルSCPシリーズ」加工用素材はとくに、航空宇宙エンジン部品、半導体製造工程、工業用搬送部材などで、従来品では解決できなかった要求の厳しい用途における信頼性向上、長寿命化によるダウンタイム低減、歩留まり改善に寄与できるとしている。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1247124320.doc