2010年03月08日 |
JSR、高輝度LED向け機能性材料シリーズ「LUMILON」を上市 |
【カテゴリー】:新製品/新技術 【関連企業・団体】:JSR |
JSRは8日、高輝度LED向けの機能性材料シリーズ「LUMILON」(ルミロン)を上市すると発表した。LEDは照明器具やディスプレイなどの分野へ需要が拡大する一方、高輝度化、耐熱性など市場ニーズも高まっている。同社は、それらのニーズに対応するため、高輝度LED向け材料の展開を加速する。 今回上市するのは、パッケージ工程で使用される有機無機ハイブリッドの封止材の「LUMILON ENシリーズ」、高屈折コート材料「同 HRシリーズ」、LEDの素子製造工程で使われる無機系塗布型絶縁材料「同 SCシリーズ」、同材料で感光によるパターニングが可能な「同 DEシリーズ」、電極形成用のリフトオフ用フォトレジスト材料の「同 LPシリーズ」の計5シリーズ。 <「LUMILON」各シリーズの特徴> ■ENシリーズ LEDの高輝度化、高耐久化のために、封止材は、高い耐熱性と耐光性、ガスバリア性が求めらる。その要求に対して、高いガスバリア性を保持したまま、耐熱性、耐光性を向上させ、従来品対比大幅な耐久性向上を実現した。特に電極の腐食による輝度低下を防ぐ特性を有し、大型液晶ディスプレイ(LCD)向けバックライト分野、照明分野、車載分野へと適用分野が広がるLEDの耐久性の向上に貢献する。 ■HRシリーズ 波長400nmー470nmでの光線透過率が95%以上、屈折率1.9ー1.6を示す、コート材料を開発し、各種LEDパッケージに適用できるように製品群を拡充した。発光輝度10%以上の向上が確認されており、LEDの長寿命化、省エネ化の達成に寄与することが期待されている。 ■SCシリーズ・DEシリーズ> 高度なポリマー技術をベースとした無機系塗布型絶縁材料で透明性と耐光耐熱性に特徴があり、LEDの素子加工プロセスで、さまざまな用途に応用が可能。 ■LPシリーズ 半導体製造用フォトレジストの技術を応用した、ネガ型のリフトオフプロセス用フォトレジスト材料。各種LED基板材料への高密着性を持ちながら、業界標準となっているNMP、DMSOベースの剥離液による剥離が可能なことから、逆テーパー形状(逆円錐状)を容易に形成できる。電極蒸着時に発生する100℃近い温度にも耐えられる。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1268040716.pdf |