2010年05月21日

住友ベーク、エポキシ樹脂プリント配線板用材料を値上げ

【カテゴリー】：市況 【関連企業・団体】：住友ベークライト

住友ベークライトは21日、プリント配線板用材料であるエポキシ樹脂銅張積層板及びプリプレグの価格改定を6月1日出荷分から実施すると発表した。 主原料であるガラスクロス価格の急騰と銅箔、エポキシ樹脂価格の上昇に対応するもので、エポキシ樹脂銅張積層板は10%、多層プリント配線板用プリプレグは8%値上げする。 これまでは社内の合理化によって、原材料価格のアップ分吸収に努めてきたが、自助努力の限界を超えているため製品価格に転嫁することにした。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1274430859.pdf