2010年09月06日
電化、シンガポールにスチレン系共重合樹脂の新プラント建設
【カテゴリー】:経営
【関連企業・団体】:電気化学工業
新プラントが建つセラヤ工場

電気化学工業は6日、AS樹脂やABS樹脂の耐熱付与材であるスチレン系共重合樹脂「デンカIP」の需要増大に対応するため、シンガポールに製造プラントを新設すると発表した。総工費30億円をかけて年産2万トン設備を建設する。稼動開始は2012年4月の予定。

同社は現在、千葉工場に「デンカIP」年産1万6,000トン設備を持っているが、中国やインド、中東諸国向けなどに自動車内装材用として需要が好調で、今後もさらに拡大が見込まれるためシンガポールにプラントの新設を決めた。

「デンカIP」で耐熱ABS樹脂を設計した場合(1)ガラス転移温度が200℃と高いため、少量の添加で高い耐熱性が得られる(2)熱安定性に優れ、成形加工時の金型腐蝕の原因となるガス発生が少ない、などの特徴がある。

工場はシンガポール・セラヤ地区にあり、1980年代の初からアセチレンブラック、溶融シリカ、ポリスチレン樹脂、MS樹脂、SBC樹脂などの事業を展開してきた。引き続き物流や原料コストなどの優位性を活かし、高付加価値製品を中心にグローバル市場での事業拡大を加速していく方針である。

【新プラント建設計画の概要】
◇製品 : 「デンカIP」(スチレン-Nフェニルマレイミド系共重合樹脂)
◇生産能力 :2万トン/年
◇建設地 : シンガポール(Seraya Plant : Denka Singapore Pte. Ltd.)
◇稼動時期 : 2012年4月(予定)
◇投資額 : 約30億円


ニュースリリース参照
http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1283755212.pdf