2010年12月02日

富士フイルム、半導体用CMPスラリーの米 Planar社を完全子会社化

【カテゴリー】：経営 【関連企業・団体】：富士フイルム

富士フイルムは2日、米国の半導体材料製造・販売子会社がドイツのWacker Chemical（本社：ミュンヘン）から 半導体用CMPスラリーの専業メーカーであるPlanar Solutions, LLC（本社：米国ミシガン州）の出資持分50％を1日付で取得し、同社を完全子会社化したと発表した。 完全子会社化したのは、FUJIFILM Electronic Materials U.S.A.。富士フイルムは、2005年にPlanar社の持分50％を取得し、残りの50％を保有するWacker社とPlanar社を共同経営してきた。 Planar社は、CMPスラリーに先進的技術を持つ有力メーカーで、米国・欧州やアジア地域の大手半導体メーカーに対し商品・サービスを提供している。今回の完全子会社化により、Planar社の強みである高い商品開発力、コスト競争力と富士フイルムの先端技術との融合を加速させる。 また、半導体デバイス製造が活発なアジア地域に多くの販売拠点を持つ富士フイルムの強みを生かし、これまで以上にスピーディな顧客対応を実現していく方針である。 ＜用語の解説＞ ■ CMPスラリー：半導体の製造プロセスで使用されるウエハーを平坦化するための研磨剤。 【FUJIFILM Planar Solutions, LLCの概要】 ◇拠点 :本社−Rhode Island州 North Kingstown、 ◇開発・生産拠点−Arizona州 Mesa ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1291274005.pdf