2011年06月03日

NEDOなど「ドリームチップ成果報告会」6月21日

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：NEDO

技術研究組合超先端電子技術開発機構（ASET）の主催、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の共催で、「立体構造新機能集積回路（ドリームチップ）平成22年度研究成果報告会」が6月21日午前9時30分に東京都江東区の芝浦工業大学豊洲キャンパス交流棟で開催される。参加費は無料。 NEDOプロジェクト「ドリームチップ技術開発」は、新たな製品分野を切り開く半導体三次元化技術の確立に取り組んできた。今回は、平成22年度の開発成果（チップテスト技術、集積化基盤技術、フレックスチップ技術）を報告するとともに、今後の三次元集積回路技術開発について講演を行う。 参加申し込み締め切りは6月10日。 問い合わせ先は、ASET三次元集積化技術研究部（TEL：03-3552-4817）。