2011年06月27日

日立化成、STI用のCMPスラリーを8月受注分から値上げ

【カテゴリー】：市況 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は27日、STI（シリコーンウエハー上の半導体素子を電気的に絶縁する素子分離方法の1つ）用の半導体回路平坦化用研磨材（CMPスラリー）を8月受注分から約40%値上げすると発表した。 これは、主原料のセリウム化合物の市場価格が高騰し、自助努力の限界を超えているため原材料価格の一部を価格転嫁せざるをえないと判断した。 セリウム化合物の市場価格は、昨年夏以降、中国政府のレアアース輸出許可枠が大幅に削減したのを機に暴騰したのに続き、今年1月に発表された輸出許可枠でも引き続き削減されたため市場価格が高騰を続け、昨年に比べて数倍以上の価格水準となっている。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1309142220.pdf