2011年08月18日

旭硝子、高性能・薄型半導体を実現のバック・グラインド基板発売

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：旭硝子

旭硝子（AGC）は18日、半導体チップの薄型化工程であるバック・グラインドに用いられるガラス製研磨基板を開発したため販売を開始すると発表した。今後、高性能で薄い半導体の製造に不可欠な部材として、スマートフォンなどのモバイル端末の高機能化、薄型化に貢献するとしている。 生産はAGCエレクトロニクス（本社：福島）で行い、2014年には100億円に拡大するとみられる市場でシェア50％の獲得を目指す。 モバイル端末に使われる半導体は、半導体チップを垂直に積み重ねて性能を向上させるため、チップ自体をより薄くすることが求められている。 AGCは、フォトマスクなどの半導体関連製品向けに培った研磨、洗浄技術などを生かし、シリコンに非常に近い低膨張の特殊ガラスによるBG基板を開発した。 特徴は以下の通り。 ・熱膨張率について、競合製品の中でシリコンと最も近いレベルを実現した。 ・高度な研磨技術により、優れた面内板厚均質性（TTV：1μm未満）を他社に先駆けて達成。 ・半導体の洗浄技術を応用し、欠点密度に関する厳しい客先要求をクリアした。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1313659397.pdf