2011年09月27日

BASF、台湾に半導体業界向けCMPプラント新設

【カテゴリー】：海外 【関連企業・団体】：BASF

ドイツ・BASFは27日、CMP（化学機械研磨）製品の製造プラントを台湾・桃園の観音拠点に新設し、近く運転を開始すると発表した。 同社が独自に開発したCMPスラリー設備で、2011年9月末には最先端の半導体製造で使用されるCMPバリア・スラリー（Tシリーズ）とSTIスラリー（Sシリーズ）の生産を開始する。 新設するプラントは、龍潭（ロンタン）にある既存のCMPスラリー製造プラントを代替する。 新設プラントは、BASFの電子材料事業の主力製造拠点である桃園に統合され、同社のCMP製品製造の中核をなすものとなる。同拠点には、CMPアプリケーション・ラボも設置し、最先端ソリューションの開発や顧客との緊密な協力などを推進していく方針である。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1317101487.pdf