2011年10月18日

日立化成と米Rogers、HSD用プリント配線板材料で戦略的提携

【カテゴリー】：経営（海外） 【関連企業・団体】：日立化成工業

日立化成工業は18日、米国の大手電子部品メーカーである、Rogers Corporation (本社、米国コネチカット州）との間で、ハイスピードデジタル機器（HSD）用プリント配線板材料のグローバル展開を加速するため戦略的コラボレーション契約を締結したと発表した。 同契約により、両社はインターネットデータ通信やビデオサービス等向けの高速サーバ、ルータ、通信機器などのHSD市場の需要に対応できる幅広い製品展開、迅速納品、技術サポートの提供が可能となる。 これにより、Rogers は、日立化成のHSD用配線板材料の独占販売権を得るほか、日立化成から供給されたプリプレグからHSD 用配線板材料の製造が可能となる。 一方、日立化成は、Rogers が持つワールドワイドの販売網を活用したHSD用配線板材料の売上を拡大を目指す。両社は今後、新製品の共同開発なども行っていく予定だ。 両社の契約締結は、18日付で米国Rogers 社からも発表される。 ニュースリリース参照 〇日立化成とRogers がHSD用プリント配線板材料において戦略的コラボレーション強化契約を締結 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1318922546.pdf 〇HITACHI CHEMICAL AND ROGERS ESTABLISH STRATEGIC COLLABORATION・・・ http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file2_1318927331.pdf