「セミトロンMP370」の切削加工例

三菱樹脂子会社でエンプラ製品大手のクオドラント ポリペンコ ジャパン（本社：東京都中央区 尾石茂也社長）は29日、セラミックを変性PEEK樹脂（ポリエーテルエーテルケトン）に充填し、高い精度と切削加工性を両立させた切削用素材、「セミトロン MP 370」（商品名）を2012年初から発売すると発表した。

特に微細な形状の切削が求められる、半導体検査工程のテストソケット向けに最適。

クオドラントグループが米国で開発した製品をアジア市場向けに輸入販売する。

主原料は変性PEEK樹脂で、セラミックが均一に高充填されている。このため切削時にバリの発生が少なく、高精度の切削加工が可能で、テストソケット上の穴の位置精度が安定する。変性PEEK 樹脂は、吸水率が低く熱膨張が小さいため、IC チップのテスト条件下で寸法安定性に優れている。

同社は、2011年12月7日から開催される「セミコン・ジャパン2011」に出展する。


＜用語の解説＞
■ガラス転移点 ： 高分子が軟らかい状態から固い状態、もしくはその逆になる温度。

【クオドラント ポリペンコ ジャパンの概要】
・　本社所在地 ：東京都中央区日本橋本石町1-2-2 三菱樹脂ビル
・　資本金 ：240百万円
・　出資比率 ：三菱樹脂 38％　クオドラントグループ（3社） 62％
・　売上高 ：約70億円
・　事業内容 ：エンジニアリングプラスチック製品の製造・販売


ニュースリリース参照
http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1322532810.pdf

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