2012年01月06日

東レ、世界初「低温硬化型感光性ポリイミド」を開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：東レ

東レは6日、高い耐薬品性や耐熱性を実現しながら170℃の低温硬化ができ、残留応力が従来の低温硬化型材料の約半分となる13MPs(メガパスカル)以下のポジ型感光性ポリイミドの開発に世界で初めて成功したと発表した。 現在、低温硬化・低応力が求められる次世代半導体向けを中心に、多数の大手半導体メーカーでの評価が進んでおり、東レの感光性ポリイミドコーティング剤「フォトニース」の新シリーズ「LTシリーズ」として市場開拓を進めていく方針である。 携帯情報端末などITツールの高機能化・多機能化の進展に伴い、そのキーデバイスである半導体も処理能力の高度化が求められている。また、より高密度化を行うため、半導体チップの積層や複数の半導体チップを垂直に積み上げる方式の1つであるTSV構造の採用が広がっているが、チップの薄型化によってキュア後の残留応力によるウエハーの反りが課題となっていた。 東レが今回開発したポジ型感光性ポリイミドは、新たにポリイミドの分子構造設計と架橋剤設計を行うことで、要求される耐薬品性や耐熱性を高いレベルで実現しながら、エポキシ樹脂と同等の170℃での低温硬化を世界で初めて可能にした。また、ポジ型の優れた解像性を有するとともに、汎用のアルカリ水溶液による現像ができ、環境に配慮した設計になっている。 現在、半導体保護向けコーティング剤の市場規模は約200億円で、東レのポジ型感光性ポリイミドは世界第1位のシェアを獲得している。今回開発した低温硬化型ポジ型感光性ポリイミドを新たに製品ラインナップに加えることで、ポジ型感光性ポリイミドとして50%以上のシェア獲得を目指す方針である。 なお、この材料は1月18日から20日まで東京ビッグサイトで開催される「第13回半導体パッケージング技術展」に出展する。