2012年05月09日

日本ゼオン、IBMと次世代大型コンピューター向け配線板共同開発へ

【カテゴリー】：経営（新製品/新技術） 【関連企業・団体】：日本ゼオン

日本ゼオンは9日、米IBM社と次世代メインフレーム（大型）コンピューター向けの新規プリント配線板を共同開発していくことで合意したと発表した。近く技術者をIBMの研究所に派遣する。 このところインターネットを中心としたデータ通信の利用拡大に伴い、その中核となるメインフレームコンピューターにはさらに高い情報処理能力が求められている。 このため日本ゼオンは、IBM社と共同で“高速シリアルリンク”達成をめざして、新規プリント配線板の開発研究に取り組むことにした。 IBM社とは、半導体エッチングガスの共同研究を行うなど、緊密な関係にある。 既報　http://www.chem-t.com/cgi-bin/passFile/NCODE/29002 ＜用語の解説＞ ・ 高速シリアルリンク ： 伝送路上を一度に1ビットずつ、逐次的にデータを送る方式のことで、両社は現状の速度（10Gbps以下）をはるかに上回るスピード（25Gbps以下）達成をめざす。 ニュースリリース参照 http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file1_1336529267.pdf （英文） IBM and ZEON CORPORATION to collaborate on innovative PCBs for next-generation mainframe computer http://www.chem-t.com/fax/images/tmp_file2_1336529267.pdf