2012年09月13日

京都工繊大、高感度・低コストの抗体集積化チップ開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：NEDO

新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は13日、NECOの若手グラントの一環とし免疫診断に使用する抗体の高感度化と製造コストの低減に取り組んでいる京都工芸繊維大学が高感度・低コストの抗体集積化チップの開発に成功したと発表した。 抗体チップの基板として使用するポリスチレン基板に、ポリスチレンと親和性の高いタグを付加した「タグ付き連鎖抗体」を採用した。 抗体として動作する本来の立体構造を保持したまま、抗体チップ基板上に配列させることで、がんなどの疾病に伴って発現する血液中のバイオマーカーの検出感度が従来の免疫診断法に比べて10倍以上向上することを実証した。また大量生産が可能なことから、チップの製造コストも従来技術に比べて10分の1以下のコストで済むことを確認した。 これらの成果により、疾病診断の信頼性向上と早期発見につながることが期待される。