2012年09月19日

帝人化成、電磁波シールド性能5割高めたコンパウンド材料開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：帝人化成

帝人化成（本社・東京都千代田区、福田善夫社長）は、ポリカーボネート（PC）樹脂を中心とする樹脂複合材料（コンパウンド）の製造販売を展開しているが、このほど、電磁波シールド性能をこれまでの1.5倍に高めたコンパウンド材料を開発し、本格的な市場開拓に乗り出した。 開発したコンパウンド材料は、帝人グループで炭素繊維事業を展開する東邦テナックスが独自に開発したニッケル被覆炭素繊維を、帝人化成独自の技術によりPC樹脂とコンパウンドしたものである。 炭素繊維で強化したPC樹脂が有する軽量・高強度といった特性を活かし、電子機器筐体に求められる高い耐久性や軽量化などを実現するとともに、導電性に優れるニッケル被覆炭素繊維をコンパウンドし、かつ独自の分散技術などを駆使することで、従来品の1.5倍という高い電磁波シールド性能を実現した。また、メッキや塗装など二次加工が不要になるため、3-5割程度の生産コストダウンや環境負荷低減が期待できる。 今後は、電子機器用途での拡大とともに、電磁波シールド性能のニーズの高まりが予想される電気自動車や通信機能を有するスマート家電製品、高い信頼性が要求される医療機器など幅広く用途拡大を推進し、2016年度には年間50億円の売り上げを目指す。