2012年11月29日

横浜ゴム、耐湿性シリコーン系LED用封止材を開発

【カテゴリー】：新製品/新技術 【関連企業・団体】：横浜ゴム

横浜ゴムは29日、LED（発光ダイオード）用のシリコーン系封止材で、耐湿性に優れた新商品を開発したと発表した。商品名は「YSH-700」で、JEDECのMSL規格の上位ランクに相当する性能を有し、既存のシリコーン系封止材の中でも最高レベルを実現した。 今後、一般照明、車の計器盤やブレーキランプ、液晶ディスプレイのバックライトユニットなど幅広いLED製品向けとして、国内外で販売活動を展開していく。 LEDパッケージ内の封止材にはシリコーン樹脂が多く用いられているが、一般にシリコーン樹脂は水蒸気透過率が高く、大気中の水分を透過しやすい。このためパッケージ内部に侵入した水分が気化して急激に体積が膨張し、パッケージにひび割れや界面剥離などを生じさせるなどの問題があった。 同社は独自の技術により硬化速度が速い「付加反応型」と、結合力が強く耐久性に優れる「縮合反応型」の2つの反応を制御した「デュアル型」を開発した。これにより耐湿性能を高めることに成功した。